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宜昌鎂磚的原料組成以及使(shǐ)用性能分析(xī),建議(yì)收藏!!!

發表時間:2024-02-20 訪問量:13260

宜昌鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔(dàng)鎂磚、高純(chún)鎂磚、電熔鎂磚(再結合鎂磚(zhuān))。普通燒成鎂磚,通常簡稱為燒鎂磚(鎂磚),是生產(chǎn)和應用較(jiào)多的堿性磚。我(wǒ)國菱鎂礦質地優良,儲量豐富,鎂磚(zhuān)質優價廉,在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂(měi)磚顯微(wēi)結構(gòu)其實就是宜昌鎂砂顯微結構的(de)組(zǔ)合,一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單,隻不過基質部(bù)分比較疏鬆,氣孔較多。不同級(jí)別鎂砂製成的鎂磚,其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂(měi)砂製造的鎂磚,矽酸鹽(yán)相多,MgO晶體呈圓形,直接結合率(lǜ)低;原料雜質含量少(shǎo),采用超高溫(wēn)燒成的鎂磚,矽酸鹽減少,直接結合率高,MgO質量分(fèn)數(shù)在98%以上的鎂磚中,MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映(yìng)在高(gāo)溫(wēn)力學(xué)性質上(shàng),卻呈現出相反的結果,譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃,一般燒結鎂磚為1500~1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由(yóu)前者製造(zào)的。鎂砂中的MgO質量分數在89%~98%之間(jiān)。極限粒度一般選擇(zé)3~5mm。

以91燒(shāo)結鎂砂和97高純鎂砂(shā)顆粒為骨(gǔ)料(liào),高純鎂砂為細(xì)粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征,磚中(zhōng)整體致密度較高,氣(qì)孔含(hán)量低,但(dàn)以貫通氣(qì)孔為主,孔徑較大,主晶相為方鎂石,磚中以矽酸(suān)鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中(zhōng)檔鎂磚的顯微結構(gòu)特征比較簡單,與中檔鎂砂接近(jìn)。不過是磚體致密度較低,氣孔量(liàng)偏多,這是由於中檔鎂砂中的(de)矽酸鹽相(xiàng)含量相對較少(shǎo),導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低,顯然(rán),簡單地以製品的體積密(mì)度和常溫耐壓強(qiáng)度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高(gāo)純鎂磚的顯微結構特征(zhēng)比較簡(jiǎn)單,與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆(sōng),氣孔率較人(rén)。

高(gāo)純鎂磚的顯微結構形貌,試樣整體結構疏鬆,氣孔量(liàng)偏高(gāo),與中檔鎂磚(zhuān)不同的是磚(zhuān)中封閉氣孔含量(liàng)較高。基質部分氣孔量(liàng)較高,膠結結合程度低。由此可見,鎂砂純度越高,矽酸鹽相含量越低,越不易燒結,需要的(de)燒結溫度越高。

電熔鎂磚(再結合鎂磚)

宜昌電熔宜昌鎂砂為原料,是電熔鎂(měi)磚(再結合鎂磚)的工藝基礎,電熔鎂磚的顯微結構特征基(jī)本與電熔鎂砂的結構相同,方鎂石-方鎂石間直接結合程度高,因此再結合鎂(měi)磚的致密度高、高溫性能優良,其耐(nài)水化性能也優於普通(tōng)鎂磚。缺點(diǎn)是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚(zhuān)的顯微結構特征比較簡單,與98電熔鎂砂接近(jìn)。基質部分較(jiào)疏鬆,氣孔率較(jiào)大。98電熔鎂砂的顯微結構(gòu)特征,骨料和基質結構有明顯差別,骨(gǔ)料(liào)表麵光滑,致密程度高;基(jī)質部分較疏鬆,氣孔量大。電熔鎂(měi)磚(zhuān)基(jī)質部(bù)分(fèn)形貌,基質中(zhōng)氣孔率較高,原因是電熔鎂砂純(chún)度較高,雜質含量少,導致不易燒結。

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