宜昌鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔（dàng）鎂磚、高純（chún）鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產（chǎn）和應用較（jiào）多的堿性磚。我（wǒ）國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚（zhuān）質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂（měi）磚顯微（wēi）結構（gòu）其實就是宜昌鎂砂顯微結構的（de）組（zǔ）合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部（bù）分比較疏鬆，氣孔較多。不同級（jí）別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂（měi）砂製造的鎂磚，矽酸鹽（yán）相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率（lǜ）低；原料雜質含量少（shǎo），采用超高溫（wēn）燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分（fèn）數（shù）在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映（yìng）在高（gāo）溫（wēn）力學（xué）性質上（shàng），卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由（yóu）前者製造（zào）的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間（jiān）。極限粒度一般選擇（zé）3～5mm。

以91燒（shāo）結鎂砂和97高純鎂砂（shā）顆粒為骨（gǔ）料（liào），高純鎂砂為細（xì）粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中（zhōng）整體致密度較高，氣（qì）孔含（hán）量低，但（dàn）以貫通氣（qì）孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸（suān）鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中（zhōng）檔鎂磚的顯微結構（gòu）特征比較簡單，與中檔鎂砂接近（jìn）。不過是磚體致密度較低，氣孔量（liàng）偏多，這是由於中檔鎂砂中的（de）矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少（shǎo），導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然（rán），簡單地以製品的體積密（mì）度和常溫耐壓強（qiáng）度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高（gāo）純鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡（jiǎn）單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆（sōng），氣孔率較人（rén）。

高（gāo）純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量（liàng）偏高（gāo），與中檔鎂磚（zhuān）不同的是磚（zhuān）中封閉氣孔含量（liàng）較高。基質部分氣孔量（liàng）較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的（de）燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以宜昌電熔宜昌鎂砂為原料，是電熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基（jī）本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂（měi）磚的致密度高、高溫性能優良，其耐（nài）水化性能也優於普通（tōng）鎂磚。缺點（diǎn）是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較（jiào）大。98電熔鎂砂的顯微結構（gòu）特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨（gǔ）料（liào）表麵光滑，致密程度高；基（jī）質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂（měi）磚（zhuān）基（jī）質部（bù）分（fèn）形貌，基質中（zhōng）氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純（chún）度較高，雜質含量少，導致不易燒結。