通遼鎂鉻磚是（shì）含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂（měi）石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維（wéi）板鎂（měi）鉻磚在20世紀（jì）60年代目前由於原料純度和燒成（chéng）溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按（àn）消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品（pǐn），以鉻礦（kuàng）做粗顆粒，通遼鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現（xiàn）爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直（zhí）接結（jié）合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直（zhí）接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點（diǎn），一是（shì）采用較純的原料，二是采用較高的（de）燒成溫度。所謂的（de）直接結（jié）合是指磚中鉻礦顆粒與方（fāng）鎂石之間有較多的直接（jiē）接觸，由於（yú）原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經（jīng）過高溫燒（shāo）成伎倆使矽酸（suān）鹽擠壓到固相顆粒的角落裏（lǐ）。 從而提（tí）高（gāo）固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚（zhuān）由於直（zhí）接結合程（chéng）度高，從而使磚具有較高的高溫（wēn）強（qiáng）度、抗渣（zhā）性、抗腐蝕、耐衝刷（shuā）、耐（nài）腐蝕（shí）及（jí）的熱震動搖性和在（zài）1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦（kuàng）細粉的混合料（liào）高溫（wēn）爐燒，完成生成（chéng）二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造（zào）燒成製品或化學（xué）結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合（hé）和顯微結構的均一性（xìng）較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量（liàng）更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合（hé）磚（zhuān）更好的（de）功用，尤以高溫強（qiáng）度、耐溫度急（jí）變性和（hé）抗渣性（xìng）著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個（gè）品（pǐn）種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其（qí）顯微結構基本上是相（xiàng）似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗（cū）顆粒用共同燒結料，而細粉部（bù）分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配（pèi）入磚中，這樣燒成（chéng）的和化學結合的製品便在顯微結構（gòu）上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合（hé）粉料熔融，經（jīng）過熔體析晶，構成（chéng）顯微（wēi）結構相當均勻的、以（yǐ）鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組（zǔ）成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉（fěn）碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚，或直接用做化學結台磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和（hé）含有大批的尖晶石脫溶相：含有（yǒu）大批脫溶相的基晶，從本質上改（gǎi）動了方（fāng）鎂石的物理化學性（xìng）質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才（cái）幹。再結合磚有同熔鑄磚運（yùn）用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和（hé）更均（jun1）勻的顯微結（jié）構。再結合鎂（měi）鉻（gè）磚爲氣孔分布（bù）均（jun1）勻（yún）地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔（róng）鑄（zhù）轉。製品高溫功（gōng）用介（jiè）於熔鑄（zhù）磚和（hé）直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂（měi）鉻磚

      把鎂砂和鉻礦（kuàng）混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程（chéng）中生成動搖的方鎂（měi）石和尖（jiān）晶石晶相，同時構成（chéng）細致的結晶組織，所以熔鑄（zhù）鎂鉻磚具有優異的高（gāo）溫強度和抗渣（zhā）蝕性。