莆田鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖（jiān）晶石及（jí）大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等（děng）尖晶石固溶體（tǐ）。耐火（huǒ）陶（táo）瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而（ér）失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分（fèn）爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再（zài）結合磚和熔鑄磚等（děng）。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統（tǒng）商品，以鉻礦做粗顆粒，莆田鎂砂做細粉。或許是兩種材料（liào）采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲（wèi）矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直（zhí）接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是（shì）在普通鎂鉻磚的（de）基礎上展開起來的，其（qí）消（xiāo）費特點主要有兩點，一是（shì）采用（yòng）較純的原料，二是采用較高（gāo）的燒成溫度。所謂的直接結合是指（zhǐ）磚中（zhōng）鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由（yóu）於（yú）原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高（gāo）溫燒（shāo）成伎倆使矽酸鹽擠壓到固（gù）相（xiàng）顆粒的角落裏。 從而提高固相的（de）直接結合（hé）。直（zhí）接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較（jiào）高的高溫強度、抗渣性、抗腐（fǔ）蝕、耐衝刷、耐（nài）腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的（de）特點是將（jiāng）按（àn）一定配（pèi）比的鎂砂和鉻（gè）礦細粉的混合（hé）料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結（jié）合爲（wèi）目的的固相反響，製（zhì）取共同燒結料，用此料製造燒（shāo）成製品或化學結合製品。共（gòng）同燒結（jié）鎂鉻磚的直接結合和顯微（wēi）結構的均（jun1）一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次（cì）尖晶石量更多，共（gòng）同（tóng）燒結鎂（měi）鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度（dù）、耐溫（wēn）度急變性和抗渣（zhā）性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩（liǎng）個品種，一是（shì）全共同燒結磚（zhuān），顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基（jī）本上是相（xiàng）似的;二是部分共同燒結磚，配（pèi）料中有一（yī）部分，比如粗顆（kē）粒用（yòng）共同（tóng）燒結料，而細粉部分可用細鉻礦（kuàng）和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚（zhuān）中，這樣燒成的和化學結合（hé）的製（zhì）品（pǐn）便在（zài）顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法（fǎ）使鎂鉻混合（hé）粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯（xiǎn）微結構相當均勻的、以鎂鉻尖（jiān）晶石和方鎂石混晶爲主要（yào）相組成的原料，把這種電熔（róng）鎂鉻料粉碎成一定（dìng）顆（kē）粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚，或（huò）直接用（yòng）做化學結台磚。再（zài）結合（hé）磚的顯微結構特征是高度的（de）直接結合（hé）和（hé）含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶（róng）相的基晶，從本質上改（gǎi）動了方鎂（měi）石的物理化學性質，如降低（dī）熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再（zài）結合磚（zhuān）有同熔鑄磚（zhuān）運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐（nài）溫度（dù）急變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂（měi）鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直（zhí）接結合磚之（zhī）間。

(5) 熔鑄（zhù）鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注（zhù）入耐火鑄模內鑄構成型（xíng）。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結（jié）晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚（zhuān）具有優異（yì）的高溫強度和抗（kàng）渣蝕性。