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中山鎂磚的原料(liào)組成(chéng)以及使用性能分析,建議收藏!!!

發表時間:2024-02-20 訪問量:13286

中山鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚(再(zài)結合鎂磚)。普通燒成鎂磚,通常簡稱為燒鎂(měi)磚(鎂磚),是生產和(hé)應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良,儲量豐富,鎂磚質優價廉,在國(guó)內外市場享有很高的聲(shēng)譽。

鎂磚試樣特征(zhēng)及使用性能分析(xī)

鎂磚顯微結構其實就是中山鎂砂顯微結(jié)構的組合,一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單,隻(zhī)不過(guò)基質部分比較疏鬆,氣孔較多。不同(tóng)級別(bié)鎂砂製成(chéng)的鎂磚,其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚,矽酸鹽(yán)相多,MgO晶體呈圓形(xíng),直接結合率低;原料雜質含量少,采用超高溫燒成的(de)鎂磚,矽(guī)酸鹽(yán)減少,直接結(jié)合率高,MgO質量分數在98%以上的鎂磚中,MgO晶體呈自形(xíng)、半自形晶(jīng)。但反映在(zài)高溫力學性質上(shàng),卻呈現出相反的結果,譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃,一般燒結鎂磚為1500~1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由(yóu)前(qián)者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%~98%之(zhī)間。極限粒度一般選擇(zé)3~5mm。

以91燒結鎂(měi)砂和97高純鎂砂顆粒為骨料,高純鎂砂為細粉製成普通(tōng)燒鎂磚的顯微結構(gòu)特征,磚中整體致密度較高,氣孔含量低(dī),但以貫通氣孔為主,孔徑較大,主晶相為方鎂石,磚中以矽酸(suān)鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單,與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度(dù)較低,氣孔量偏多,這(zhè)是由於中檔鎂砂中的(de)矽酸鹽相含量(liàng)相對較少,導致(zhì)膠結結合程(chéng)度不高所致。

中(zhōng)檔鎂磚(zhuān)的(de)體(tǐ)積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低,顯(xiǎn)然,簡單地以製品的體(tǐ)積密度和常溫耐壓強度(dù)來判斷製品(pǐn)的高溫性能是(shì)不(bú)科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單,與高純鎂砂接近(jìn)。不過是基質部(bù)分較疏鬆,氣孔率較人。

高純(chún)鎂磚(zhuān)的顯微結構形貌,試樣整(zhěng)體結(jié)構疏鬆(sōng),氣孔量偏高,與(yǔ)中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含(hán)量(liàng)較高。基質部分氣孔量較高,膠結(jié)結合程度(dù)低。由(yóu)此可見,鎂(měi)砂純度越高,矽酸鹽相含量越低,越不(bú)易燒結,需要的(de)燒結溫(wēn)度越高。

電熔(róng)鎂磚(再(zài)結合鎂磚(zhuān))

中山電熔中山鎂(měi)砂為原料,是電(diàn)熔鎂磚(再結合鎂磚(zhuān))的(de)工藝(yì)基礎,電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同,方鎂石-方鎂石間直接結合程(chéng)度高,因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能(néng)優良,其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較(jiào)差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單,與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆,氣孔率(lǜ)較大(dà)。98電(diàn)熔鎂砂的顯(xiǎn)微(wēi)結構特征,骨料和基質結構有明(míng)顯差別,骨料表麵光(guāng)滑,致密(mì)程度(dù)高;基質部分較疏鬆,氣孔量(liàng)大。電熔鎂磚基質部分形貌,基質中氣(qì)孔率較高,原因是電(diàn)熔鎂砂純度較高,雜質含量少,導致不易燒結。

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