中山鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂（měi）磚（鎂磚），是生產和（hé）應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國（guó）內外市場享有很高的聲（shēng）譽。

鎂磚試樣特征（zhēng）及使用性能分析（xī）

鎂磚顯微結構其實就是中山鎂砂顯微結（jié）構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻（zhī）不過（guò）基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同（tóng）級別（bié）鎂砂製成（chéng）的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽（yán）相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽（guī）酸鹽（yán）減少，直接結（jié）合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形（xíng）、半自形晶（jīng）。但反映在（zài）高溫力學性質上（shàng），卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由（yóu）前（qián）者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之（zhī）間。極限粒度一般選擇（zé）3～5mm。

以91燒結鎂（měi）砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微結構（gòu）特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低（dī），但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸（suān）鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度（dù）較低，氣孔量偏多，這（zhè）是由於中檔鎂砂中的（de）矽酸鹽相含量（liàng）相對較少，導致（zhì）膠結結合程（chéng）度不高所致。

中（zhōng）檔鎂磚（zhuān）的（de）體（tǐ）積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯（xiǎn）然，簡單地以製品的體（tǐ）積密度和常溫耐壓強度（dù）來判斷製品（pǐn）的高溫性能是（shì）不（bú）科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近（jìn）。不過是基質部（bù）分較疏鬆，氣孔率較人。

高純（chún）鎂磚（zhuān）的顯微結構形貌，試樣整（zhěng）體結（jié）構疏鬆（sōng），氣孔量偏高，與（yǔ）中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含（hán）量（liàng）較高。基質部分氣孔量較高，膠結（jié）結合程度（dù）低。由（yóu）此可見，鎂（měi）砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不（bú）易燒結，需要的（de）燒結溫（wēn）度越高。

電熔（róng）鎂磚（再（zài）結合鎂磚（zhuān））

以中山電熔中山鎂（měi）砂為原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））的（de）工藝（yì）基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程（chéng）度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能（néng）優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較（jiào）差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較大（dà）。98電（diàn）熔鎂砂的顯（xiǎn）微（wēi）結構特征，骨料和基質結構有明（míng）顯差別，骨料表麵光（guāng）滑，致密（mì）程度（dù）高；基質部分較疏鬆，氣孔量（liàng）大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣（qì）孔率較高，原因是電（diàn）熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。