仙桃鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性（xìng）耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相（xiàng）所（suǒ）構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固（gù）溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成（chéng）溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法（fǎ）的不同可分爲普（pǔ）通磚、直接（jiē）結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，仙桃鎂（měi）砂做細粉。或許（xǔ）是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普（pǔ）通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表（biǎo）現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽（yán）(CMS)膠結或裂隙隔離（lí）;方鎂石中脫溶相少，基質（zhì）中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接（jiē）結合（hé）鎂鉻磚

      直接結合（hé）鎂（měi）鉻磚是在普通鎂鉻磚的基（jī）礎上（shàng）展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是（shì）采（cǎi）用較高（gāo）的燒成溫度。所謂的直（zhí）接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中（zhōng）SiO2較少(控（kòng）製在（zài）1%?25%以（yǐ）下)，矽酸鹽生成量少，經過（guò）高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒（lì）的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理（lǐ）化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較（jiào）高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱（rè）震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒（shāo）結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是（shì）將按（àn）一定配比的鎂砂和鉻礦（kuàng）細（xì）粉的混（hún）合料（liào）高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合（hé）爲目的的固相反響，製（zhì）取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化學結合製（zhì）品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和（hé）顯微結構的（de）均一性較直接結（jié）合磚（zhuān）更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多（duō），共同燒結鎂鉻磚具有一係列較（jiào）直接結合磚更好的功用，尤以（yǐ）高（gāo）溫（wēn）強度、耐溫度急變（biàn）性和抗渣性著（zhe）稱。共同燒結（jié）磚還可（kě）以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒（lì）和細粉全係共同燒結料，無論是（shì）燒成或化學結合的其顯微結構基本上是相似的;二是（shì）部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒（shāo）結料，而細粉部分可（kě）用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入（rù）磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便在顯微結（jié）構上有所差異。

(4) 再結（jié）合鎂鉻磚

      以電熔法（fǎ）使鎂（měi）鉻混（hún）合粉（fěn）料熔融，經（jīng）過熔體析晶，構成（chéng）顯微結構（gòu）相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔（róng）鎂鉻料粉（fěn）碎成一定（dìng）顆粒粒度，混分解型（xíng），經燒成以製備再結合磚，或直（zhí）接用做（zuò）化學結台磚（zhuān）。再結合磚的顯微結構特征是（shì）高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上（shàng）改動了（le）方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係（xì）數、提高抗（kàng）熱震性，改善對酸-堿性渣（zhā）腐蝕（shí）的（de）抵抗才（cái）幹。再結合磚有同熔鑄磚（zhuān）運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的（de）耐溫（wēn）度急變性和更均勻的顯微結構。再結（jié）合鎂鉻磚爲氣（qì）孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋（wén），對溫度急變的敏感性優於（yú）熔鑄轉。製品高溫功用介（jiè）於熔鑄磚（zhuān）和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂（měi）鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔（róng）融，然後將熔體注（zhù）入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中（zhōng）生成動搖（yáo）的方鎂石和尖晶（jīng）石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚（zhuān）具有優異的高溫強度和抗渣蝕性。