黔江鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成（chéng）。複（fù）合尖晶石（shí）包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶（jīng）石固溶體。耐火陶瓷纖（xiān）維板鎂鉻（gè）磚在（zài）20世紀60年代目前（qián）由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速（sù）展（zhǎn）開，目前鎂鉻磚按消費（fèi）方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄（zhù）磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳（chuán）統（tǒng）商品，以鉻礦做粗顆（kē）粒，黔江鎂砂做細（xì）粉。或許是兩種材料（liào）采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結（jié）構表現爲鉻礦顆粒（lì）和方鎂石之間（jiān）很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結（jié）或（huò）裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基（jī）質中很少直（zhí）接結合，這種磚的力學功用（yòng）差，抗渣蝕（shí）功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其（qí）消費特點主要有兩點，一（yī）是（shì）采用較純的原料，二是（shì）采用較（jiào）高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂（měi）石（shí）之間有較多（duō）的直接接觸，由於原料（liào）中SiO2較少(控製在1%?25%以（yǐ）下)，矽酸鹽生成量少，經過（guò）高溫（wēn）燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒（lì）的角落裏。 從（cóng）而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻（gè）磚理化目的直接（jiē）結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從（cóng）而使磚具有較高的高溫強度、抗渣（zhā）性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱（rè）震動搖性和在1800℃下（xià）的（de）體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的（de）混合料高溫爐燒（shāo），完成生成（chéng）二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒（shāo）結（jié）料，用此料（liào）製造燒成製（zhì）品（pǐn）或化學結合（hé）製品。共同燒結鎂鉻磚的（de）直接結合和顯微結構的均一性較直（zhí）接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖（jiān）晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐（nài）溫度急變性和抗渣性著（zhe）稱。共同燒結磚（zhuān）還（hái）可以分（fèn）爲兩（liǎng）個品種，一是全共（gòng）同燒結磚，顆粒和細粉全係共同（tóng）燒結料，無論是燒成或化學結合的（de）其顯（xiǎn）微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒（shāo）成的和化學（xué）結（jié）合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻（gè）磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉（fěn）料熔融，經（jīng）過熔體析晶，構成顯微結構相當均（jun1）勻的、以鎂鉻尖晶石和（hé）方（fāng）鎂石（shí）混（hún）晶爲主要相組（zǔ）成的原料，把這種電熔鎂鉻（gè）料粉碎成一定顆粒粒度，混（hún）分解型（xíng），經燒成以製備再（zài）結合磚，或直接用做化學結台磚（zhuān）。再（zài）結合磚的顯微結構特征（zhēng）是高度的直接結合和含有大批的尖（jiān）晶石脫溶相：含（hán）有大批脫溶相的基晶，從本質（zhì）上改動（dòng）了方鎂石（shí）的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗（kàng）熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚（zhuān）運用效果相似的性狀，但有比（bǐ）熔鑄磚更（gèng）好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並具（jù）有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製（zhì）品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置（zhì）於電弧爐內完全熔融，然（rán）後將（jiāng）熔體注入耐火鑄模內鑄構（gòu）成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石（shí）晶（jīng）相，同時構成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂（měi）鉻磚（zhuān）具有優異的高溫強度（dù）和抗渣（zhā）蝕性。