武威鎂鉻磚（zhuān）是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的（de）堿性耐火材料製（zhì）品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成（chéng）。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖（jiān）晶石固（gù）溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原（yuán）料純度和燒成溫度（dù）的提高而（ér）失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費（fèi）方法的不同可分爲普（pǔ）通磚、直（zhí）接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂（měi）鉻（gè）磚（zhuān）

      這是傳統商品，以鉻礦（kuàng）做粗顆粒，武威鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配（pèi）顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚（zhuān）的顯微結構表現爲鉻礦（kuàng）顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽（guī）酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離（lí）;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣（zhā）蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻（gè）磚的基礎上（shàng）展開起來的，其（qí）消費特點主（zhǔ）要有兩（liǎng）點（diǎn），一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫（wēn）度。所謂的直接結合是指磚中（zhōng）鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸（chù），由於原料中SiO2較少(控（kòng）製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高（gāo）溫燒成伎倆使矽酸（suān）鹽擠壓（yā）到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相（xiàng）的直接結合。直接結合（hé）鎂鉻磚理化目（mù）的直接結合鎂鉻磚由於直接（jiē）結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強（qiáng）度、抗渣性、抗腐蝕、耐（nài）衝刷、耐腐蝕（shí）及的熱震動搖性和在1800℃下的（de）體積動搖性。

(3) 共同燒（shāo）結的鎂鉻磚（zhuān）

      這種製品消費工（gōng）藝（yì）的特（tè）點是將按一定配比的鎂砂（shā）和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結（jié）合爲（wèi）目的的固（gù）相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成（chéng）製品或化學結合製品（pǐn）。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較（jiào）直接結合（hé）磚更好，方鎂（měi）石脫（tuō）溶相和晶間（jiān）二次尖晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直（zhí）接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分（fèn）爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和（hé）細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基本上是相似（sì）的;二是（shì）部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和（hé）鎂砂紙粉按一定比例混合（hé）配入磚中，這樣燒成的（de）和化學結合（hé）的製品便在顯微結構（gòu）上（shàng）有所差異。

(4) 再結合鎂鉻（gè）磚

      以電熔法使鎂鉻混（hún）合（hé）粉料熔融，經（jīng）過熔體析晶，構成顯（xiǎn）微（wēi）結構相當均勻的、以鎂鉻（gè）尖晶石和方鎂石混晶爲主（zhǔ）要相組成的原料，把這種（zhǒng）電熔鎂鉻料粉碎成一（yī）定顆（kē）粒粒度，混分解型（xíng），經燒成以製備再結合磚，或直（zhí）接（jiē）用做化學結台磚。再結（jié）合（hé）磚的（de）顯微結構特征是高（gāo）度的直接結合和含有大（dà）批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶（róng）相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如（rú）降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗（kàng）才幹。再結合磚有（yǒu）同熔鑄磚運用效果相似的性狀（zhuàng），但有比（bǐ）熔鑄磚更（gèng）好的耐溫度急（jí）變性和更均勻的顯微結（jié）構。再結（jié）合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並（bìng）具（jù）有宏大裂紋，對溫度急變的（de）敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功（gōng）用介於熔（róng）鑄磚和直接（jiē）結合磚之間（jiān）。

(5) 熔鑄（zhù）鎂鉻（gè）磚

      把（bǎ）鎂砂和鉻礦混合物（wù）置於電（diàn）弧爐內完全（quán）熔融，然後將熔體注入耐火鑄（zhù）模內（nèi）鑄構成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖（jiān）晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度和抗渣（zhā）蝕性。