慶陽鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以（yǐ）方鎂石、複合尖晶石及（jí）大批矽酸（suān）鹽相所構成。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖（jiān）晶（jīng）石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再（zài）結合磚和（hé）熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳（chuán）統商品（pǐn），以鉻礦做（zuò）粗顆粒，慶（qìng）陽鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成（chéng），燒成溫度普通爲（wèi）1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻（gè）礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽（guī）酸（suān）鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂（měi）石中脫溶相少，基質中很少直（zhí）接結合，這種（zhǒng）磚的力學功用（yòng）差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂（měi）鉻磚是在普通鎂鉻磚的（de）基礎上展開（kāi）起來的，其消費特（tè）點主要有（yǒu）兩（liǎng）點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直（zhí）接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽（guī）酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直（zhí）接結合程度（dù）高，從（cóng）而使磚具有較高的高溫強度、抗渣（zhā）性（xìng）、抗腐蝕、耐（nài）衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積（jī）動搖性。

(3) 共同（tóng）燒結（jié）的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖（jiān）晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結（jié）構的均（jun1）一性較直接結合磚（zhuān）更好，方鎂（měi）石脫溶相和晶間二次尖晶石量（liàng）更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚（zhuān）更好的功用，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著（zhe）稱。共同燒結（jié）磚還可以分爲兩個品（pǐn）種，一是（shì）全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中（zhōng）有一部分，比如（rú）粗顆粒用共（gòng）同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合（hé）配入磚中，這樣燒成的和（hé）化學（xué）結合的製品便在（zài）顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合（hé）粉（fěn）料熔融，經過（guò）熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉（fěn）碎成一定顆粒粒度，混分解型（xíng），經燒成以製備（bèi）再（zài）結合磚（zhuān），或直接用做化學結台（tái）磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和（hé）含（hán）有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上（shàng）改動了方鎂石的物理（lǐ）化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性（xìng）渣腐蝕的（de）抵抗才幹。再結合磚（zhuān）有同熔鑄磚運（yùn）用效果（guǒ）相似的性狀，但有比熔鑄磚（zhuān）更好的耐（nài）溫度急變性和更（gèng）均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣（qì）孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大（dà）裂紋，對溫度急變的敏感（gǎn）性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間（jiān）。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完（wán）全熔融，然後將熔體（tǐ）注入耐火鑄模（mó）內鑄構成型。在凝結進程中生成（chéng）動搖的方鎂石和尖（jiān）晶石晶相，同時構成細（xì）致的結晶（jīng）組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有（yǒu）優異的高溫強度和抗渣蝕性。