臨高鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的（de）堿（jiǎn）性耐火材料（liào）製品（pǐn），以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽（yán）相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐（nài）火陶瓷纖（xiān）維板鎂鉻磚（zhuān）在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展開（kāi），目前鎂鉻磚按消費方法（fǎ）的（de）不同可分（fèn）爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和（hé）熔鑄磚等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品（pǐn），以鉻礦做粗顆粒，臨高鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚（zhuān）的顯微（wēi）結構（gòu）表現爲鉻礦顆粒和方（fāng）鎂石之間很少直（zhí）接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂（liè）隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合（hé），這種磚的力學功用（yòng）差（chà），抗渣蝕功用差。

(2) 直接結（jié）合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻（gè）磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的（de），其消費特點主要有（yǒu）兩點，一是采用（yòng）較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所（suǒ）謂的直接結合（hé）是指磚（zhuān）中（zhōng）鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原（yuán）料中SiO2較少(控製在（zài）1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成量少，經過高溫（wēn）燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂（měi）鉻磚理化目的（de）直接結合鎂鉻磚由於直接（jiē）結（jié）合程度（dù）高，從而使磚具有較高（gāo）的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐（nài）腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同（tóng）燒結（jié）的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是（shì）將按一定配比的鎂（měi）砂和鉻礦細粉（fěn）的混合料高溫爐燒，完成生成二（èr）次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目（mù）的的（de）固相反響，製取共同燒結料，用此料製（zhì）造燒成製品或化（huà）學結合製（zhì）品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結（jié）合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量（liàng）更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高（gāo）溫強度、耐溫度急（jí）變性和抗渣性著（zhe）稱。共同燒（shāo）結（jié）磚還可以分爲兩個品種（zhǒng），一（yī）是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其（qí）顯（xiǎn）微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一（yī）部分（fèn），比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙（zhǐ）粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便在（zài）顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法（fǎ）使鎂鉻混合粉料熔融，經（jīng）過熔體析晶，構成顯微結構相（xiàng）當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的原（yuán）料，把這種電熔鎂鉻料粉碎（suì）成（chéng）一定（dìng）顆粒粒度，混分解型，經燒（shāo）成以製備（bèi）再（zài）結（jié）合磚，或直接用做化學結台磚（zhuān）。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批（pī）脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂（měi）石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗（kàng）熱震性，改善對酸-堿性渣腐（fǔ）蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運（yùn）用效果（guǒ）相似（sì）的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急（jí）變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布（bù）均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間（jiān）。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融（róng），然後將熔體注入耐火鑄模內（nèi）鑄構成型。在凝結進程中（zhōng）生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致（zhì）的結晶組織，所（suǒ）以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度和抗渣（zhā）蝕性。