奉節鎂（měi）鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複（fù）合尖晶石及（jí）大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖（xiān）維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫（wēn）度的提高（gāo）而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接（jiē）結合磚、共同（tóng）燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，奉節鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這（zhè）種磚（zhuān）的（de）顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很（hěn）少直接結合（hé），多爲矽（guī）酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔（gé）離;方（fāng）鎂（měi）石（shí）中脫（tuō）溶（róng）相少，基質中很少直接（jiē）結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功（gōng）用差。

(2) 直接結合（hé）鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起（qǐ）來的，其消費特點主要有兩點，一是采（cǎi）用較純的原料，二是采（cǎi）用較高的燒成溫度。所（suǒ）謂的直（zhí）接結合（hé）是指磚中鉻礦顆（kē）粒與方鎂石之間有較（jiào）多的直接接觸，由於（yú）原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫（wēn）燒成伎倆使矽酸鹽擠壓（yā）到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相（xiàng）的直（zhí）接結合。直接結合（hé）鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較（jiào）高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐（nài）腐蝕及（jí）的熱（rè）震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻（gè）磚

      這種製品消費（fèi）工藝的特點（diǎn）是（shì）將（jiāng）按（àn）一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻（gè）礦直接（jiē）結合（hé）爲目的的固相反響，製取共（gòng）同燒結料，用此料（liào）製造燒（shāo）成製品（pǐn）或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較（jiào）直接結合磚更好（hǎo），方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤（yóu）以（yǐ）高溫（wēn）強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同（tóng）燒結磚還可以分爲兩個品種，一是全共（gòng）同（tóng）燒結磚，顆粒（lì）和細粉全係共同燒結料（liào），無論是燒成或化學結合的（de）其顯微結構基本上是（shì）相似的;二是部分共同燒結磚，配料中（zhōng）有一部分，比如粗顆粒用共同燒（shāo）結料，而細粉（fěn）部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混（hún）合配（pèi）入磚中，這樣燒成的和化學結合的製（zhì）品便（biàn）在（zài）顯微結構上有所（suǒ）差異（yì）。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶（jīng）石（shí）和方鎂石混晶爲主要（yào）相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成（chéng）一定顆粒（lì）粒度，混分解型，經燒成以製（zhì）備再結合磚，或直接用做化學（xué）結台磚。再結合磚的顯微結構特征是高（gāo）度的直接結合和含有大批的尖（jiān）晶石脫溶相：含有大批脫（tuō）溶相（xiàng）的基晶，從本（běn）質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低（dī）熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的（de）抵抗才幹（gàn）。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比（bǐ）熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯（xiǎn）微結構。再結合鎂（měi）鉻磚爲氣孔分布均（jun1）勻地細粒基（jī）質，並具（jù）有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接（jiē）結合磚之間。

(5) 熔（róng）鑄鎂（měi）鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔（róng）融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結（jié）進程（chéng）中生（shēng）成動（dòng）搖的方鎂石和尖晶石晶（jīng）相，同（tóng）時構成細致的（de）結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的（de）高溫（wēn）強度（dù）和抗渣蝕性（xìng）。