滄州鎂磚（zhuān）主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（zhuān）（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚（zhuān）。我國菱鎂（měi）礦質地（dì）優良，儲量豐富，鎂磚質優（yōu）價廉，在國內（nèi）外（wài）市場享有很高的聲譽。

鎂（měi）磚（zhuān）試樣特征及使用性能分析（xī）

鎂磚顯微結構其實就是滄（cāng）州（zhōu）鎂砂顯微結構的組合，一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級（jí）別鎂砂製成的鎂（měi）磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結（jié）合率（lǜ）低；原料雜質含量（liàng）少（shǎo），采用（yòng）超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形（xíng）、半自形晶。但反映在高溫（wēn）力學性質上，卻呈（chéng）現出相反的結果，譬如海水（shuǐ）鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂（měi）磚為（wéi）1500～1600℃。

普通（tōng）鎂磚

用於生產鎂磚（zhuān）的鎂砂（shā）主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製（zhì）造的。鎂砂（shā）中的MgO質量分（fèn）數在89%～98%之間。極限粒（lì）度一般（bān）選擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為（wéi）細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高（gāo），氣孔含量低（dī），但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂（měi）石，磚中以（yǐ）矽酸鹽相（xiàng）的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡（jiǎn）單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量（liàng）偏多，這是由（yóu）於（yú）中檔鎂砂（shā）中（zhōng）的矽酸（suān）鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體（tǐ）積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低（dī），顯然，簡單地以製品的（de）體積密度和常溫耐壓強（qiáng）度來判斷製品（pǐn）的高（gāo）溫性能是不科學的（de）。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚的（de）顯微結構特征比（bǐ）較（jiào）簡單（dān），與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較人。

高純（chún）鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質（zhì）部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相（xiàng）含量越低，越不（bú）易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以滄州電熔滄州鎂砂為原（yuán）料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特（tè）征（zhēng）基本與電（diàn）熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良（liáng），其耐水化性能也優（yōu）於普通鎂磚。缺點是熱震穩定（dìng）性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣（qì）孔率較大。98電熔鎂（měi）砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨料表麵光（guāng）滑，致密程度高；基（jī）質（zhì）部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚（zhuān）基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。