金昌鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶（jīng）石及大批矽酸鹽相所（suǒ）構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度（dù）和燒成溫度的提（tí）高而（ér）失掉（diào）迅速展開，目前（qián）鎂鉻磚按（àn）消（xiāo）費方法的（de）不同（tóng）可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和（hé）熔鑄磚等。

(1) 普（pǔ）通鎂鉻磚

      這是傳統商品，以（yǐ）鉻礦做粗顆粒（lì），金昌鎂砂做細粉。或許是（shì）兩種材料采用（yòng）級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合（hé），多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石（shí）中（zhōng）脫溶相少，基質中很（hěn）少直接結合，這種磚的力（lì）學功用差，抗渣蝕功（gōng）用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚（zhuān）

      直（zhí）接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較純（chún）的原（yuán）料，二是采用較高的（de）燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與（yǔ）方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生（shēng）成量少，經過高溫燒成伎倆使（shǐ）矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚（zhuān）理化（huà）目的直接結合（hé）鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗（kàng）渣性、抗腐蝕、耐衝刷（shuā）、耐腐蝕及的熱震（zhèn）動搖性和在1800℃下的體積動搖（yáo）性（xìng）。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將（jiāng）按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造（zào）燒成製品或化學結合製品。共同燒結（jié）鎂鉻磚的直接結合和（hé）顯微結構的均一性較直接（jiē）結合（hé）磚更好，方鎂石（shí）脫溶相和晶（jīng）間二次尖晶石（shí）量更多，共同燒（shāo）結鎂鉻磚具有一係（xì）列較直接結合磚更好的（de）功（gōng）用，尤以高溫強度、耐溫（wēn）度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成（chéng）或（huò）化學結合的其（qí）顯微結構基（jī）本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共（gòng）同燒（shāo）結料（liào），而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成（chéng）的和化學結（jié）合的製品便在顯微結構上有（yǒu）所差異。

(4) 再結合（hé）鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構（gòu）成顯微結構（gòu）相（xiàng）當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方（fāng）鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎（suì）成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚（zhuān），或直接用（yòng）做化學結台（tái）磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結（jié）合和含有大批的尖晶（jīng）石脫溶相：含有（yǒu）大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理（lǐ）化學（xué）性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性（xìng）渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄（zhù）磚更好的耐溫度（dù）急變性和更均勻的顯微結構。再結（jié）合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻（yún）地細（xì）粒基質，並具有宏（hóng）大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂（měi）鉻磚（zhuān）

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電（diàn）弧爐內（nèi）完全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結（jié）進程中（zhōng）生成動搖的方鎂石和尖晶石（shí）晶相，同（tóng）時構成細致（zhì）的結晶組（zǔ）織，所以熔鑄鎂（měi）鉻磚具有優（yōu）異的高溫強度和抗渣蝕性。